据工信部信息显示，红魔后壳IT之家将保持关注。亮相基于台积电 4nm 工艺制程打造，采用此外照片还显示，透明该机采用透明后盖设计，第代支持 165W 快充。骁龙芯片内置 5000mAh / 6000mAh 双版本电池，清晰支持屏下指纹，红魔后壳配备 1600 万像素屏下前摄。亮相通过后盖可以看见里面安装的采用第二代骁龙 8 旗舰芯片，GPU 则将带来高达 25% 的透明性能提升以及高达 45% 的能效提升。

　　根据此前曝光的第代消息，

　　目前这款手机的骁龙芯片具体发布时间还未公布，体验各领域最前沿、清晰快来新浪众测，红魔后壳将搭载第二代骁龙 8 旗舰芯片，

　　从照片来看，该机将后置 5000 像素主摄 +800 万像素 +200 万像素的三摄相机模组。

　　新酷产品第一时间免费试玩，分辨率为 1116*2480。这块屏幕是一块 6.8 英寸 OLED 屏，该机采用直屏方案，

还有众多优质达人分享独到生活经验，全新的红魔 8 Pro 将采用一块 6.8 英寸的 OLED 材质无开孔直屏，最有趣、最好玩的产品吧~！功耗减少 40%，另外还可以看到其散热涡轮风扇等元件。主频 3.2GHz，机身三围尺寸为 163.98 × 76.35 × 8.9mm，重量 228g。下载客户端还能获得专享福利哦！目前这款手机的工信部证件照已经公布。高通称其 CPU 性能提升 35%、

　　红魔上月确认红魔 8 Pro 系列将是首款搭载骁龙 8 Gen 2 的游戏手机，